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无铅制造
PCB技术五大发展趋势

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2.先进设备

应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,2元器件的布局方面。例如,时钟发生器、晶振、CPU时钟输入端都易产生噪声,放置的时候应把它靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROMRA M如果可能的话,可以将这些电路另外制成电路板,这样有利于抗干扰,提高电路工作的可靠性。

地线的种类有很多,     3单片机控制系统中。有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等,地线是否布局合理,将决定电路板的抗干扰能力。设计地线和接地点的时候,应该考虑以下问题:

不能合用,逻辑地和模拟地要分开布线。将它各自的地线分别与相应的电源地线相连。设计时,模拟地线应尽量加粗,而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲,对于输入输出的模拟信号,与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。

其地线应构成闭环形式,设计逻辑电路的印制电路版时。提高电路的抗干扰能力。

则地线电阻将会较大,地线应尽量的粗。如果地线很细的话。造成接地电位随电流的变化而变化,致使信号电平不稳,导致电路的抗干扰能力下降。布线空间允许的情况下,要保证主要地线的宽度至少在23mm以上,元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。

要注意接地点的选择。当电路板上

信息产业中pcb一个不可缺少的重要支柱。21世纪人类进入了高度信息化社会.

而作为多学科行业--PCB高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化.以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。20

PCB技术五大发展趋势

06年中国PCB产值近130亿美元,回忆中国PCB走过五十年的艰难历程.称为全球PCB第一生产大国。

有以下几点看法:就当前PCB技术发展趋势.

一、沿着高密度互连技术(HDI道路发展下去

给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)HDI前沿发展技术典范。手机中PCB主板微细导线(50μm75μm/50μm75μm,由于HDI集中体现当代PCB最先进技术.导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。

带动信息处置和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)封装用模板基板的发展,二十多年HDI促使移动电话发展.同样也促进PCB发展,因此要沿着HDI道路发展下去。

二、组件埋嵌技术具有强大的生命力

组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大革新,PCB内层形成半导体器件(称有源组件)电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化.但要发展必需解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才干坚持强大生命力。

三、PCB中材料开发要更上一层楼

随着全球电子产品无铅化,无论是刚性PCB或是挠性PCB资料.要求必需使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。

四、光电PCB前景广阔

PCB技术五大发展趋势

这种新技术关键是制造光路层(光波导层)一种有机聚合物,利用光路层和电路层传输信号.利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。

五、制造工艺要更新、先进设备要引入

1.制造工艺

随着PCB技术发展,HDI制造已成熟并趋于完善.虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。

利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。

高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。

PCB技术五大发展趋势

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