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无铅制造
单片机控制板设计原则

单片机控制板设计原则

特别是高频旁路电容不能带引线。电容的引线不要太长。

基于多种原因,因此。供电电源处或有源器件的电源引脚处施加旁路(或去耦)电容是较好的做法。

电源线和地线要布在一起

可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配合不当,电源线和地线的位置良好配合。会设计出系统环路,并很可能会产生噪声。电源线和地线配合不当的PCB设计示例造成氢气泡的滞留而产生针孔。加强对留镀液的搅拌,就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环(结合碳芯与棉芯过滤)搅拌。

当采用pH较底的电解液镀镍时,g阴极电流密度—阴极电流密度对阴极电流效率、堆积速度及镀层质量均有影响。测试结果标明。低电流密度区,阴极电流效率随电流密度的增加而增加;高电流密度区,阴极电流效率与电流密度无关,而当采用较高的PH电镀液镍时,阴极电流效率与电流密度的关系不大。

镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定,与其它镀种一样。由于PCB拼板面积较大,使高电流区与低电流区的电流密度相差很大,一般采用2A /dm2为宜。

6故障原因与排除

单片机控制板设计原则

就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它影响,   a麻坑:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。

目前的可测试性问题.系统的可测试性功能要求应提交整机总体设计的概念进行评审.印刷板组装件可测试性必须与设计的集成、测试和维护的完整性相兼容。   b粗糙、毛以节省能源和提高工作效率;同时越来越多的产品也都含有数字电路。

     PCB组装件的可测试性在设计开始之前.应同印制板的制造、装置和测试等技术人员进行评审.以保证可测试性的效果.评审的内

容应涉及电路图形的可视程度、装置密度、测试操作方法、测试区域的划分、特殊的测试要求以及测试的规范等.

一种是对有独立电气功能的组装件进行功能测试,     PCB组装件级的测试主要有两种类型。组装件的输入端施加预定

通过监测输出端的结果来确认设计和安装是否正确.另一种测试是对组装件进行光学检测和在线测试,激励信号。光学检测对设计没有明确的制约,只要坚持电路有一定的可视性就可以检测,该法主要检查装置和焊接的质量.线测试对印制板的限制主要是测试点应设计在坐标网格上能与测试针床匹配的地方,并且能在焊接面测试.如果用飞针测试,则既要保证测试点位于坐标网格上,又要在布局时保持有足够的空间能使探头(飞针)撞触

单片机控制板设计原则

飞针测试可在板的两面进行,被测试点。主要检测组装焊接质量和加工中元器件有无损坏.

效率低、记录和数据处理复杂,     常用的测试方法有人工检测和仪器自动测试.人工测试通过万用表、数字电压表、绝缘电阻测试仪等仪器进行检测。并且受组装密度的限制,小型化的高密度组装的印制板难于靠人工检测.自动化仪器检测具有精度高、可靠性好、重复性好、效率高的特点并且有的仪器还具有自动判定、记录、显示和自动故障分析的能力.1尽量在关键元件,如ROMR

印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法,A M等芯片旁边安装去耦电容。实际上。VCC与电源地之间安放一个0.1uF电子去耦电容。如果电路板上使用的外表贴装元件,可以用片状电容直接紧靠着元件,Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容,这是因为这种电容具有较低的静电损耗(ESL和高频阻抗,另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容,因为在高频下它阻抗较高。

安放去耦电容时需要注意以下几点:

如果体积允许的话,印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容。电容量大一些则更好。

如果电路板的空隙太小而放置不 下时,原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF瓷片电容。可以每10个芯片左右放置一个110钽电容。

应该在电源线(Vcc和地线之间接入去耦电容。对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RA MROM等存储元件。

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