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PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

V=电压的变化;L=电路板走线感抗;dI=流经走线的电流变化;dt=电流变化的时间。其中。

就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂)必需加以补充。其处理工艺如下;物污染时。

加除杂水5ml/l加热(6080度C打气(气搅拌)2小时。   1取出阳极。

先加入35ml/lr30%双氧水处理,   2有机杂质多时。气搅拌3小时。3将35g/l粉末状活性在不时搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。

用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极,   4清洗颐养阳极挂回。0.50.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸812小时(当镀液存在无机物污染影响质量时,也常采用)

按周期性便换可有效延期大处理时间,   5换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤。提高镀液的稳定性)分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。

定期分析镀液组分与赫尔槽试验,e分析—镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点。根据所得工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不时增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在而且还会一直存在一局部与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的

PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

但要获得更好的结果时,布线战略有一些类似之处。由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

模拟和数字布线策略的相似之处

旁路或去耦电容

模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,布线时。都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大约为10mF

且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短。

以及这些电容在板上的位置,电路板上加旁路或去耦电容。对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的其原因却有所不同。模拟布线设计中,旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号,如果不加旁路电容,这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说,这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话,就可能在信号路径上引入噪声,更严重的情况甚至会引起振动

PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

旁路或去耦电容(1mF应尽量靠近器件放置。供电电源去耦电容(10mF应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下,图1模拟和数字PCB设计中。这些电容的引脚都应较

使用不同的路线来布电源线和地线,图2此电路板上。由于这种不恰当的配合,电路板的电子元器件和线路受电磁干扰的可能性比较大

电路板上器件的电源线和地线彼此靠近。此电路板中电源线和地线的配合比图2中恰当。电路板中电子元器件和线路受电磁干扰(EMI可能性降低了679/12.8倍或约54倍图3此单面中。

同样需要去耦电容,对于控制器和处理器这样的数字器件。但原因不同。这些电容的一个功能是用作“微型”电荷库。数字电路中,执行门状态的切换通常需要很大的电流。由于开关时芯片上发生开关瞬态电流并流经电路板,有额外的备用”电荷是有利的如果执行开关动

会造成电源电压发生很大变化。电压变化太大,作时没有足够的电荷。会导致数字信号电平进入不确定状态,并很可能引起数字器件中的状态机错误运行。流经电路板走线的开关电流将引起电压发生变化,电路板走线存在寄生电感,可采用如下公式计算电压的变化:V=LdI/dt

PCB布线设计-模拟和数字布线的异同

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